首个联发科天玑 8100 量产机跑分曝光：多核成绩击败骁龙 8 Gen1
3月5日信息，昨日，一款型号为RMX3562的realme新机现身Geekbench跑分网站。Geekbench网站表现，这款机型单核得分969，多核得分3923，融合12GB内存，搭载操纵体系。据数码博主@数码闲谈站爆料，这也是天玑8100的第一个量产机跑分。天玑8100的单核跑分掉队于有超大核的……
联发科天玑 8100 工程机测试曝光：骁龙 865 的功耗，跑出骁龙 888 的性能
感谢中文国外网友的线索送达！3月2日信息，昨天，联发科公布了天玑8100挪动领域，接纳台积电5nm制程，领有出色的性能和能效阐扬。接纳八核CPU架构设计：4个主频高达2.85GHz的ARMCortex-A78焦点和4个ARMCortex-A55能效焦点，同时接纳了ARMMali-G610六核GPU。……
realme 成首批搭载天玑 8100 手机厂商，真我 GT Neo3 将率先搭载
本日，科技潮牌realme真我揭露，成为首批搭载天玑81005G的手机厂家，旗下新品真我GTNeo3将领先搭载该芯片。一直以来，realme就与联发科保持慎密同盟，联袂推出多款5G机型，鼎力推进了5G智能手机的遍及历程。尤其是真我GTNeo系列，首发搭载天玑芯片都博得环境趋势的一致好评，如真我GTN……
绿厂三剑客官宣：OPPO K10、一加、realme GT Neo3 首批搭载天玑 8100/8000 芯片
3月1日信息，联发科天玑8100领域本日正式发布，小米RedmiK50系列环球首发。此外，OPPO家属的三个品牌同时揭露，将首批搭载天玑8100芯片。OPPO揭露，OPPOK10系列将首批搭载天玑8000系列5G挪动领域。一加揭露，将首批搭载天玑81005G挪动领域。realme揭露，真我GTNeo……
联发科天玑 8100/8000 正式发布！定位轻旗舰 5G 移动平台，小米 Redmi K50 系列全球首发
3月1日信息，联发科本日正式公布轻旗舰5G挪动领域天玑8100，主打「隽拔能效，杰出体验」。天玑8100接纳台积电5nm制程，CPU片面包括4个2.85GHzA78焦点+4个2.0GHzA55焦点，GPU为Mali-G610，接纳自研APU580架构。CPU跑分片面，天玑8100堪称比同级竞品多核性……
一加新机曝光：搭载天玑 8100，6.7 英寸居中单孔直屏，150W 快充有戏
2月28日消息，联发科官宣将于通晓（3月1日）公布天玑新品，爆料称是天玑8100芯片。据数码博主@数码闲谈站称，一加的一款新机将搭载天玑8100，该机接纳6.7英寸FHD+120HzOLED屏，为居中单孔直屏，后置矩阵镜头模组50MPIMX766主摄，4500mAh双芯电池，快充计划大概也是150W……
曝天玑 8100/8000 新手机 3 月发布，realme 真我、小米 Redmi 都有份，高通 SM7450 芯片还没动静
2月16日信息，在昨年12月，联发科天玑9000国内公布会的非常后，联发科官方揭露天玑8000系列即将推出。此前爆料称，，厂家忙换新。据微博博主@数码闲谈站称，天玑8000/8100小白机下个月上市，高通中端新领域SM7450还没有动静，小米的轻薄中端机接下来还连续用SM73x5。天玑8000参数是……
爆料：联发科高频版天玑 8100 芯片将在 3 月 1 日发布，厂商忙换新，新手机 3 月见
2月16日信息，在昨年12月，联发科天玑9000国内发布会的非常后，联发科官方揭露天玑8000系列即将推出。据微博博主@数码闲谈站称，天玑8000参数是台积电5nm工艺，4*2.75GHzA78+Mali-G510GPU，频率有些守旧，因此3月1号另有高频版天玑8100芯片一起发。因此有些厂家原定的……
JEDEC 公布 HBM3 内存标准：带宽最高 819 GB/s，最多 16 层堆叠 64GB
1月28日消息，SK海力士此前领先推出了HBM3高带宽内存芯片，其接纳多层堆叠方式，使用TSV硅通孔工艺生产，单片容量可达24GB，非常高带宽可达896GB/s。JEDEC构造本日公布了HBM3内存标准，标准了产品的功效、机能以及容量、带宽等特征。这一代内存比拟HBM2，带宽增长了一倍。自力通道的数……
英特尔全新傲腾 SSD P5810X / P5811X 即将到来，PCIe 4.0 接口
谢谢中文国外网友、的线索送达！1月23日信息，凭据外媒tomshardware报道，英特尔即将推出P5810X、P5811X两款斩新的Optane傲腾固态硬盘，是此前P5800X的继任者。新产物将连续接纳PCIe4.0接口，遗憾的是没有应用非常新的PCIe5.0规范。英特尔OptaneSSDDCP5……