5月30日消息AMD第四代线程扯破者CPU名为ThreadripperHEDT，将搭载Zen3架构焦点，代号“Chagal”，仍旧应用7nm制程工艺。据外媒wccftech消息，一位爆料者在论坛中吐露了这款处分器的详细消息，显露产品将于20198月公布，9月开售。爆料者还显露，处分器将会有16核版本……

5月23日信息凭据外媒VideoCardz信息，AMD未来的锐龙7000系列桌面处分器将不再应用AM4接口，更新为AM5。本日一名爆料者@ExecuFix在推特称，AM5接口将取消CPU上的针脚，由PGA转向LGA（landgridarray），使得针脚放置在主板上，减小毁坏的危害。此外，新处分器将……

5月21日信息凭据外媒TechPowerUp信息，AMD条记本CPU的门路图即日被暴光，展示了即将在2022年推出的新品信息。图中表现，下一代Ryzen6000系列CPU代号为Rembrant“伦勃朗”，包括标压版以及低压版，均接纳Zen3+架构、6nm工艺，集成Navi2核显。详细来看，Rembr……

感谢中文国外网友的线索送达！5月19日信息在高通5G峰会上，高通技术公司揭露推出斩新高通骁龙778G5G挪动领域，将为来自光彩、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将公布的高端智能手机供应支撑。骁龙778G旨在带来优秀的挪动游戏体验，并通过加强的AI完成使人齰舌的照片和视频拍摄……

5月18日信息在彭博社本日的一份新汇报中，我们得到了新的Mac装备细节，苹果Silicon芯片将广泛扩大到Mac系列的其余产品。据称，，以及更高端的Macmini，另有更多等等。在更实惠的方面，苹果也在开辟更壮大的Macmini。昨年秋天，苹果推出了M1Macmini，但它的内存上限为16GB，并领……

5月18日消息外媒9to5Mac报道，彭博社本日的一份新汇报称，苹果从新计划的带有Silicon芯片的MacBookPro系列可能非常快将在今年夏天公布。据称，新的SiliconMacBookPro具有八个高机能内核和两个高效内核，有16或32个图形内核。在这种建设中，高机能内核将用于处分器集中型使……

5月15日信息华硕即日正式推出了一款斩新的一体式CPU水冷散热器ROGStrixLCII系列。该系列散热器包括240、240ARGB、280ARGB、360、360ARGB多款产品，水冷头相似，但规格不同。官方显露，该系列散热器融合Asetek生产的第七代水冷头，转速840RPM。值得留意的是，水冷……

5月12日信息英特尔12代酷睿桌面处分器代号为AlderLake-S，确认将支持DDR5内存，将接纳大小核计划。据外媒videocardz信息，这款处分器ES工程版即日获得暴光，在国际尝试领域CapFrameX上展示了该领域运转《DOTA2》游戏的数据。这款处分器由于是ES不显版本，所以CPU称号未……

5月11日信息英特尔本日发了非常新的H45系列挪动高性能处分器，现在雷神等一众厂家推出了响应的新领域机型，比方这款雷神Zero，分为RTX3060\3070\3080三个版本，售价划分为8299元、9999元、15999元。该机接纳斩新“启世”设计说话，领有RGB环抱尾灯，竞技跑道咬花，合营超跑氛围……

5月7日信息英特尔将于5月11日公布新款45WTDPTigerLake-H系列挪动标压处分器，爆料称新一代CPU将接纳10nm工艺、斩新架构，6核起步。雷神方面现已官宣，雷神Zero游戏本将于5月11日20:00公布，堪称“7年征程，回归初心”，将搭载斩新英特尔TigerLake-H45架构处分器，……