七彩虹预热新一代 iGame 电竞一体机，6 月 17 日发布
5月30日信息，本日，七彩虹揭露将在6月17日发布一款大屏产物，根据官方的预热，这款产物应该是新一代的iGameG-ONE电竞一体机。从官方的预热海报来看，新一代iGameG-ONE电竞一体机接纳了三边窄边框的计划，官方给出的Slogan是“自圆其说，悦己而来”，表示这款一体机领有周全的性能表现。中……
英韧科技推出新一代 PCIe 5.0 SSD 主控，最高 14GB / s
5月29日信息，据英韧科技官方信息，英韧科现已推出PCIe5.0SSD掌握芯片——TacomaIG5669，用于高端计算机、企业级使用、高端数据中心和人工智能平台。中文国外打听到，Tacoma主控芯片接纳4通道PCIe5.0接口，具有16/18个NAND通道，在支持NVMe2.0、DDR5及ONFI……
三星下一代 Exynos 2300 旗舰芯片曝光：代号“Quadra”，预计采用 3nm GAA 工艺
5月27日信息，据SamMobile报道，本周早些时分，有信息称三星正在开辟下一代Exynos芯片。即将推出的处分器型号(S5E9935)也被表露。现在，下一代Exynos芯片组的里面代号曾经泄漏。据靠得住爆料人士RolandQuandt称，三星已将其下一代旗舰Exynos芯片的里面代号配置为“Qu……
三星 Galaxy Buds Pro 2 耳机曝光：型号 SM-R510 确认，比上一代大提升
5月25日信息，此前有传言称三星将在2019晚些时分公布两款新的无线耳机，划分为GalaxyBudsLive2和GalaxyBudsPro2。据GalaxyClub报道，三星GalaxyBudsPro2耳机的型号曾经获得确认，将是SM-R510。中文国外打听到，过去的GalaxyBuds型号因此SM……
富士新一代旗舰相机要来了，X-Summit 2022 发布会 5 月 31 日举行
5月24日信息，今晚，富士揭露X-Su毫米it2022新品发布会将于5月31日举办。据报道，富士大概将发布新款X-H2系列相机，包含2600万像素和4000万像素两个型号。本次发布会上大概领先发布X-H2S2600万像素型号。富士的新款镜头大概会有XF18-120毫米F4、XF150-600毫米以及……
英特尔 8 月介绍新一代 Meteor / Arrow Lake 处理器，采用 3D 封装
5月24日信息，2019的HotChips钻研会将于8月举办，现在该举止的日程放置曾经发布。8月23日，英特尔的迁就MeteorLake和ArrowLake发表演讲，重点说明名为Foveros的3D封装技术。中文国外打听到，英特尔MeteorLake和ArrowLake新架构划分要到2023年和20……
华擎发布新一代 AMD X670 主板：最高 26 相供电，搭载双雷电 4 接口
5月24日信息，本日，在台北计算机展上，华擎发布了新一代的AMDX670系列主板。华擎显露，斩新一代AMDX670芯片组主板包含豪华旗舰X670ETaichi系列、X670ESteelLegend，以及面向公共的X670EProRS。ASRock新X670主板接纳非常新AM5脚位，还融合许多使人愉快……
Redmi K50S Pro 曝光，搭载新一代骁龙 8+，海外改名小米 12T Pro
5月22日信息，高通于5月20日正式公布了斩新骁龙8+Gen1（第一代骁龙8+）和骁龙7Gen1（第一代骁龙7）挪动领域，小米称新旗舰将领先搭载骁龙8+。本日，爆料者@xiaomiui称，小米RedmiK50SPro将搭载骁龙8+，该机在海外的称号将是小米12TPro。此外，小米12Ultra、小米……
红魔确认将首批搭载第一代骁龙 8 + 移动平台
5月21日信息，昨日，高通正式发布了斩新骁龙8+Gen1（第一代骁龙8+）和骁龙7Gen1（第一代骁龙7）挪动领域。本日午时，红魔游戏手机官方揭露，红魔将首批搭载第一代骁龙8+挪动领域。中文国外打听到，斩新一代骁龙8+挪动领域焦点架构与骁龙8相同，均为超大核Cortex-X2+大核A710+小核A5……
高通第一代骁龙 8 + 芯片跑分全面公布（附视频版）
5月20日信息，高通斩新骁龙旗舰产物——，CPU主频提升至3.2GHz，带来10%的性能提升，相较前代领域，GPU频率提升10%；一致性能阐扬下，骁龙8+的GPU和CPU功耗低落均高达30%，完成了能效和性能双冲破，并支持极致游戏、职业印象、强大AI和全速持续，带来周全提升的极致终端体验。当今第一代……