高通发布骁龙 8cx Gen 3 芯片:CPU 性能提升 85%/GPU 提升 60%,5nm 制程

12月2日消息,本日高通正式出了针对PC领域计划的SoC芯片:骁龙8cxGen3。这款产品能够使用于条记本、平板电脑等装备,接纳5nm制程工艺,估计由三星电子代工生产。官方显露,这款芯片是Windows领域首款5nm芯片。这款芯片CPU片面具有四颗3.0GHz大核,四颗2.4GHz小核,共计高达14……

联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到 2023 年

据台媒报道,联发科副董事长蔡力行即日显露显露,以本人从事科技家当30多年的履历给年青人的建议,首先是要能办事面临现实,不要回避现实。其次是有拥抱搦战的特质,要进一步降服搦战。再来是要发愤向上,并且要有高的志气。很后,则是要有世界级的目标。蔡力行显露,在回中国台湾30多年的工作履历中,他所体悟到的工作……

联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片:最高 6 Gbps,12nm 制程

10月1日信息本日联发科(MediaTek)揭露推出Filogic830/630两款无线SoC芯片,支持Wi-Fi6/6E规范。两款芯片集成高性能处分器,非常高可完成6Gbps的无线速度。联发科官方显露,Filogic系列具有更迅速的速度,更低的耽误,能效隽拔,能够用于下一代民用以及企业级无清晰由器……

Xbox Series S 2022 款爆料:升级为 6nm 制程芯片,计算单元更多

9月8日消息凭据外媒VideoCardz消息,有海外爆料者@Moore’sLawisDead即日爆料称,微软将于来岁更新XboxSeriesX/S两款游戏主机,其中XboxSeriesS将接纳6nm制程AMD定制APU芯片,机能更强,服从更高。▲图片来自DigitalFoundry当前的XboxSe……

英特尔高管详解扩大外部代工原因:为不同架构选择最适合的制程节点

8月27日消息凭据英特尔中国官方消息,英特尔公司企业计划事业部高档副总裁StuartPann即日刊登一篇文章,详解了英特尔IDM2.0计谋环节一环:扩展代工同盟。英特尔此前正式揭露推出锐炫Arc显卡品牌,以及斩新的自力游戏显卡SoCPonteVecchio,这两款产品即是使用台积电工艺举行代工生产的……

5899 元,AMD Radeon PRO W6600 显卡上市:7nm 制程,支持 8K 显示

8月11日信息作为AMDRadeonPROW6000系列工作站显卡的一员,AMDRadeonPROW6600显卡本日正式上市,零卖价5899元。AMD显露,AMDRadeonPROW6600显卡已在各大电商和零卖商开售,中国大陆区域也非常迅速能够在京东购买。中文国外打听到,AMDRadeonPROW……

抢先苹果,消息称英特尔芯片采用台积电 3nm 制程工艺,明年 7 月量产

8月10日消息据中国台湾经济日报报道,台积电提供链吐露,英特尔将当先苹果,领先接纳台积电3nm制程生产画图芯片、服务器处分器。来岁Q2首先在台积电18b厂投片,来岁7月量产,实际量产时间较原决策提早一年。关于英特尔成为台积电3nm第一个客户,台积电显露,过失客户接单做任何评论。但是,台积电董事长刘德……

英特尔:2025 年生产 18A 制程工艺(1.8nm)芯片

北京时间8月5日早间消息,据报道,英特尔2019早些时候揭露将从新夺回CPU制造平台的当先职位和PC行业“无可争议老板职位”。这些指标确凿慷慨民气,但他们却并未披露详细怎样完成这些指标。现在,该公司CEO帕特・基尔辛格(PatGelsinger)和技术开辟高档副总裁安・凯勒(AnnKelleher)……

纳米跃进至埃:英特尔大改工艺制程命名规则,未来处理器首次展示

7月27日消息英特尔本日破晓举行了“工艺与封装门路”在线直播,揭露了斩新的工艺制程定名规律。按照官方的说法,英特尔10nm加强型SuperFin已改名为英特尔7。英特尔吐露,该节点现已量产,与10nmSuperFin比拟,每瓦机能将进步10%至15%。英特尔7节点将用于AlderLake花费级处分器……

英特尔 CEO:目前 10nm 制程芯片产量已超过 14nm,11 代酷睿销量超预期

7月26日信息据外媒techpowerup信息,英特尔CEO帕特・基辛格即日召开了2021年第二季度事迹的电话集会。他显露,当前云计较和云存储的需要量渐渐增进,英特尔可以或许行使自家的芯片、领域和封装工艺,在这一机会下获取优势。该公司第二季度事迹阐扬胜过预期,而且势头正在增进。基辛格还显露,英特尔于……