长江存储推出第四代 3D TLC 闪存，供应链称其堆叠层数达 232 层
感谢中文国际网友、、的线索送达！中文国际8月3日消息，长江存储科技有限义务公司于本日在2022年闪存峰会（FMS）上正式公布了基于晶栈（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。比拟长江存储上一代产品，X3-9070领有更高的存储密度，更快的I/O速度，并接纳6-plane计……
JEDEC 公布 HBM3 内存标准：带宽最高 819 GB/s，最多 16 层堆叠 64GB
1月28日消息，SK海力士此前领先推出了HBM3高带宽内存芯片，其接纳多层堆叠方式，使用TSV硅通孔工艺生产，单片容量可达24GB，非常高带宽可达896GB/s。JEDEC构造本日公布了HBM3内存标准，标准了产品的功效、机能以及容量、带宽等特征。这一代内存比拟HBM2，带宽增长了一倍。自力通道的数……
大自然物语地形卡片连接配方 地形重叠大全
正在年夜天然物语游戏中，天形战天形卡之间相分离能够天生新的天形。为了便利各人组开出念要的天形，小编正在那里给各人收拾整顿了年夜天然物语天形卡片衔接配圆，一同去看看天形堆叠年夜齐。天形堆叠攻略枯树+枯树卡=纯树草本+草本卡+草本卡=纯树草本+花田卡=菜田稻田+草本卡+草本卡+草本卡=山稻田+花田卡=草……
索尼：全球首发双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术，扩大动态范围并降低噪点
12月16日消息，本日，索尼半导体办理计划揭露其已胜利开辟出环球首个双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术，饱和灯号量大概提升至2倍，使动静局限扩展并低落噪点。古代CMOS图像传感器的光电二极管和像素晶体管漫衍在同一基片，而索尼的新技术将光电二极管和像素晶体管分离在差别的基片层。与古代图像传感器……
索尼首创堆叠式直接飞行时间测距传感器，可用于 SPAD 像素车载激光雷达
2月27日消息凭据索尼官方的消息，索尼揭露开辟出了一个斩新的瓜代式干脆遨游时间（dToF）测距传感器，可用于接纳单光子雪崩二极管（SPAD）的车载激光雷达，该功效在国际固态电路大会（ISSCC）长进行了公布。索尼显露，SPAD是行使雪崩倍增技术将分段入射光子的电子扩大，从而形成雪崩式叠加的比较布局，……
外媒上手英特尔Lakefield处理器：I/O、CPU、内存3D堆叠封装
5月31日信息日前，三星公布了条记本新品三星GalaxyBookS，该机主打轻薄特点，机身非常薄处仅6.2mm，分量为950g。此外，该机也是第一款搭载英特尔Lakefield3DFoveros封装处分器的产物。现在，外媒AnandTech也“上手”了这款处分器。凭据外媒AnandTech的说明，英……
英特尔Lakefield 3D堆叠芯片曝光：超低压5核心，性能比肩奔腾G5400
9月3日信息凭据Tom'sHardware报道，英特尔即将推出的3D堆叠处分器代号为Lakefield，@TUM_APISAK近来发掘这款芯片在3DMark中的数据，一起来看一下吧。3DMark数据表现，Lakefield处分器标注的主频为2500MHz，现实的五核主频为3100MHz，睿频为316……
紫光在四川建3D堆叠存储芯片工厂：月产将可达30万片
6月27日信息凭据紫光官方的信息，紫光团体联席总裁王慧轩在接管采访时显露，成都结构的项目要紧包含以3D闪存芯片为主的芯片制造工程，三期都实现后将领有月产30万片的制造能力。王慧轩说明称，紫光在川总投资超2000亿元，建设周期需3年-5年；在成都市与紫光团体签署同盟协议前，成都工作职员惟有200多个，……
SK 海力士公告第 8 代 3D NAND：堆叠层数超过 300 层，可提高 SSD 性能、降低成本
3月18日音讯，SK海力士（SKHynix）克日颁布发表第八代3DNAND的具体疑息，堆叠层数超越300层，预估将于2024年年末或许2025年年终上市出售。中文国际从SK海力士民圆通告中得悉，第8代3DNAND堆叠成生超越300层，容量为1Tb（128GB），具有三级单位战超越20Gb/mm^2的……