三星5nm工艺有望2020年量产：逻辑效率比7nm提高25％
7月9日信息凭据AnandTech的报道，三星晶圆厂曾经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具，该工具接纳了极紫外光刻（EUV）的5LPE工艺技术。三星晶圆厂应用ArmCortex-A53和ArmCortex-A57内核认证了用于5LPE技术的Synopsys配备计划领域以及Cadenc……
【IT之家评测室】AMD RX 5700/5700XT首发测评：7nm工艺，性能飞跃
在2019的台北计算机展上，AMD正式公布了接纳了台积电7nm工艺的RX5700系列显卡，架构也晋级为斩新的RDNA，每时钟性能是原来的1.25倍。不久前，中文国外也拿到了这款显卡，本文将为朋友们揭秘AMD的RX5700和RX5700XT性能毕竟几多。1.AMDRX5700系列表面图赏RX5700系……
AMD 锐龙/速龙全线APU曝光：12nm工艺，共计11款
6月26日信息凭据外媒的报道，华擎在其网站上公布了未公布的AMD锐龙和速龙APU的处分器称号，一起来看一下吧。AMD斩新APU：Ryzen33200G：3.6GHz，65W；Ryzen53400G：3.7GHz，65W；Ryzen3Pro3200G：3.6GHz，45-65W；Ryzen5Pro34……
盈通 RX7900 樱瞳水着显卡官方图赏：模内注塑工艺，渐变色外观
12月16日消息，盈通RX7900系列显卡已在日前上市，现在官方发布了RX7900樱瞳水着的开箱图赏，展示了这款显卡的包装、外观和上机灯效。图源盈通据介绍，盈通新款显卡外观升级，摒弃传统印刷，采用模内注塑工艺；双重夹层，极大程度减少，产品外观的磨损率；采用烫印技术工艺，实现镭射效果，同时印刷出华丽的……
小米 Redmi K60 冠军版亮相，升级豪华超跑质感工艺细节
12月27日消息，小米将于今晚举行Redmi2023新年发布会，带来RemiK60系列旗舰手机和其他多款新品。小米官方在发布会前宣布，将推出RedmiK60冠军版，在原有“性能赛车”激情速度的设计理念上，升级豪华超跑质感的工艺细节。从官方晒出的海报可以看到，RedmiK60冠军版采用了特别的拼接后盖……
盛美上海首台前道 ArF 工艺涂胶显影设备 Ultra LITH 顺利出机
12月29日消息，盛美上海宣布，首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备UltraLITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货。盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备……
联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心
1月3日消息，在CES2023之前，联发科今日发布了用于物联网设备的Genio平台中的最新芯片组——Genio700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。据介绍，Genio700将作为联发科CES2023展台演示的一部分。该芯片组专注于能效，是一款N6（6nm）工艺的物联……
长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产
1月5日消息，长电科技宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。长电科技于2021年7月推出了面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDF……
英特尔第四代至强可扩展处理器发布：Intel 7 工艺，最高 60 核，支持 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 1.1
感激中文国际网友、、的线索送达！1月11日音讯，英特我本日正式公布了第四代至强可扩大处置惩罚器（代号SapphireRapids）战至强CPUMax系列（代号SapphireRapidsHBM），和英特我数据中央GPUMax系列（代号PonteVecchio）。SapphireRapids是英特我率……
三星推动 SSD 主控工艺升级：最新 PM9C1a 已用上先进 5 纳米制程
1月14日音讯，三星正正在鼎力推收SSD的主控工艺晋级，正在业界遍及接纳12nm工艺主控的年夜情况下，三星将自家动态PM9C1aSSD的主控晋级到了先辈的5nm工艺。据民圆引见，正在5nm主控的减持下，PM9C1a取其前代产物比拟，能效提拔70%，那意味着新的SSD正在处置相反数目的义务时。当条记本……