彭博社：苹果 Silicon Mac Pro 将最高配置 40 个 CPU 核心，128 个 GPU 图形核心
5月18日信息外媒MacRumors报道，据彭博社记者MarkGurman非常新汇报，苹果正在开辟MacPro的晋级型号，该型号大概接纳苹果Silicon芯片，具有多达32个高性能CPU焦点，并有128个图形焦点。彭博社以前曾报道说，苹果正在开辟一款更新的MacPro，它将接纳苹果Silicon芯片……
彭博社：任天堂新款 Switch 将采用英伟达升级款芯片，支持 DLSS
中文国外3月23日信息凭据彭博社的信息，任天堂新款Switch将接纳英伟达新款SoC，支持DLSS。▲图自腾讯Switch官网据报道，新款芯片将提升GPU和CPU性能，并为4K分辩率图像表现供应DLSS办理计划。DLSS是英伟达的深度借鉴超采样技术，在RTX系列显卡上开启能够大幅提升高分辩率游戏的帧……
彭博社：苹果 HomePod mini 内藏温湿度传感器，后续或将通过 OTA 启用
3月22日消息凭据彭博社与iFixit的一份汇报，苹果自昨年公布HomePodmini以来，一直在里面（底座上）潜藏了一个能够检验房间温度和湿度的传感器，苹果从未吐露它的存在也未对该消息置评。报道称，苹果里面曾经谈论过关于布置传感器将数据转发到其余装备的问题。匿名消息起原称，它大概被用做帮助联网的恒……
彭博：索尼将于今夏解锁 PS5 的 SSD 扩展
中文国外2月26日信息据彭博社报道，从2019夏天首先，索尼将更新PlayStation5固件，容许其应用M.2SSD插槽来扩大存储，当前这个插槽是禁用的。索尼在PS5公布前曾告诉TheVerge网站这一功能“将留待未来更新”。彭博社的信息人士称，固件更新将容许增长PS5散热电扇的速度，另外兼容的第……
彭博社：苹果重新设计款 ARM iMac 的 Face ID 被推迟，今年不会到来
1月24日信息外媒MacRumors报道，爆料称，苹果正在研发从新计划的iMac新品，这是自2012年以来iMac产品线非常大范围的计划大调解。但是，凭据彭博社MarkGurman的一份新汇报，苹果FaceID面部辨认认证体系非常大概会出现在从新计划的第二次迭代中，而不是2019到来的第一次。这个小……
彭博社：微软正在自研 ARM 芯片，在 Surface / Azure 服务器中抛弃 Intel 处理器
12月19日消息据彭博社报道，微软将会推出一款新的Surface产品，该产品将运行在自研基于ARM的处分器上。若属实，这将是微软自家芯片初次为Surface产品提供焦点支撑——由于此前微软一直坚持应用英特尔、高通以及近来的AMD处分器。微软曾经逐步从英特尔转向其余公司，如高通和AMD，但大无数Sur……
彭博社：索尼曾计划让更多 PS5 游戏售价超 70 美元
11月10日信息外媒mspoweruser报道，跟着《NBA2K21》、《恶魔之魂》《众神坠落GodFall》等将次世代游戏的费用从60美元进步到70美元，许多人不晓得本人是否有才气连续连结这个相配昂贵的醉心。但是，听说索尼曾决策对次世代游戏收取更多的费用。彭博社报道披露，索尼PlayStation……
彭博社：华为中兴将被排除在印度 5G 试验之外
据彭博社报道，中国提供商华为和中兴通信将被破除在印度的5G网页建设决策以外。知恋人士说，印度将实施于7月23日订正的投资划定，该划定以国度安全疑问为由，限制与印度接壤国度的投标者，并将这些公司拒之门外。他们显露，印度通信部将重启相关答应私营公司举行5G实验的谈论，这些公司包含巴帝电信（BhartiA……
彭博社：苹果计划 WWDC 2020 发布自研 Mac ARM 芯片，5nm 工艺 + 12 核心
6月9日消息据彭博社报道，苹果公司将在WWDC2020上揭露自研MacARM芯片，产品将从英特尔处分器过渡到ARM处分器。苹果WWDC2020将在6月23日拉开帷幕，2019，估计苹果将推出iOS14，macOS10.16，watchOS7等体系。苹果在其iPhone和iPad上使用定制的A系列芯片……
彭博社：“苹果牌”头戴式耳机最早今年出
中文国外4月16日消息据外媒9to5mac报道，据彭博社本日公布了一份汇报表现，苹果最早将于今年公布自有品牌的头戴式耳机。苹果子公司Beats已公布了BeatsStudio3高端头戴式耳机并于近期公布了BeatsSoloPro，但是苹果已屡次公布与Beats定位相似的耳机产品。彭博社在汇报中提到，苹……