全志科技：12nm CPU 相关芯片产品正处在研发阶段，目前暂无详细时间表
1 月 11 日，全志科技在投资者互动领域显露，12nm 的 CPU 相关产品正处在研发阶段，当前暂无细致时间表。别的全志科技还显露，公司芯片产品具有通用性，下流客户遍及存在多款产品在多个使用领域穿插使用的情况，因此无法准确的统计下流使用的占比。从定性的角度，智能车载产品线比年开展较快，占整体经开事迹比例连接进步。
据悉，全志科技基于 RISC- V 架构内核开辟的 D1 芯片曾经完成量产，搭载这一芯片的开辟板曾经陆续首先贩卖，可凭据客户需要适配包含在内的多个操纵体系。
材料表现，全志科技当前主开交易为智能使用处分器 SoC、高机能模仿器件和无线互联芯片的研发与计划。要紧产品为智能使用处分器 SoC、高机能模仿器件和无线互联芯片。全志科技经由多年在品质经管与实际方面的深耕和蕴蓄堆积，已确立了全面体系的品质经管体系，形成了全交易流程的产业级和车规级品格完成才气，产品包托付品格到达业内当先程度。据不彻底统计，全志科技芯片产品下流整机远销环球 100 多个国度和区域。
不久前，全志科技称，公司智能车载套片包含主控及配套电源经管芯片，曾经在前装用户完成大范围量产。车规级认证方面，T7 / T5 系列芯片产品曾经通过了 AECQ100 车规认证。
截止当前，在智能车载市场，全志科技笼盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能帮助驾驶等产品，已与客户合作研发 L2 级产品。在提供重要的大情况下，积极举行产销协同，保证前装市场客户巩固生产。在营运车辆市场，推出涵盖普货和网约车辆使用场景的产品计划，成为该市场主力使用领域，为营运安全保驾护航。（校对 / Andy）
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