三星 Galaxy Buds2 Pro 耳机国行发布：支持 24-bit 高保真音频，1299 元

8 月 22 日信息，AMD 锐龙 7000 处分器将在本月尾公布，估计将鄙人月上市，届时各厂家的 X670 系列主板也将同步上市。

本日，微星为旗下 X670 系列主板公布了一则预热信息，说明了免工具安置 M.2 硬盘的功效。

如上图所示，这款MPG X670E CARBON WIFI 暗黑主板接纳了这种新式 M.2 扣具。上图是主板自带 M.2 冰霜铠甲散热片，在散热片尾部有一个金属举止部件，用手向右边推进，并往上轻抬即可开释并弹起 M.2 冰霜铠甲，无需再用螺丝刀。

M.2 硬盘本体一样是免工具计划，将硬盘插入 M.2 插槽后，末尾的扣具反转半圈即可卡住硬盘，如许一来省去了每次拧螺丝的步调。

官方称，借助了新的计划，理论单手都能安置 M.2 硬盘。

此外，微星还说明了 X670 主板的 SSD 散热片。微星显露，考虑到 M.2 会支持 PCI-E 5.0，微星 X670 主板的冰霜铠甲散热片也做了分外计划，双层布局带来更大的换热面积，以提升 M.2 硬盘的散热结果，这对于非常高速度能到达每秒 13GB 的 PCI-E 5.0 硬盘来说，能尽大概的连结其长时间全速运作。

AMD 将在北京时间 8 月 30 日早上 7 点举办“together we advance_PCs”直播举止，揭开下一代 AMD PC 产物的面纱，届时请眷注 中文国外的报道。